應(yīng)用范圍：高密度電子封裝、寬禁帶半導(dǎo)體封裝。

產(chǎn)品USP買(mǎi)點(diǎn)：更小的封裝尺寸與更大的能量密度、嚴(yán)苛服役環(huán)境、高溫服役與低溫連接的特性。