由湖南省工業(yè)和信息化廳、長沙市人民政府指導，功率半導體行業(yè)聯(lián)盟主辦，長沙高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會承辦，深圳市先進連接科技有限公司（以下簡稱：先連科技）等單位協(xié)辦的功率半導體聯(lián)盟第五屆發(fā)展戰(zhàn)略研討會于5月20日在長沙順利召開。

整場活動分為巡展、聯(lián)盟路線圖和十四五規(guī)劃發(fā)布、專家報告、圓桌會議四部分。國家集成電路投資基金、國家能源局、湖南省及長沙市有關(guān)領(lǐng)導出席大會，院士、行業(yè)專家代表、聯(lián)盟成員單位、投資基金、證券等近80家單位，150余位代表參會。

中國工程院院士、國芯科技董事長丁榮軍

代表主辦方致歡迎辭

丁院士與電子科技大學功率集成技術(shù)實驗室主任兼集成電路研究中心主任張波、國投創(chuàng)新與國投招商投資管理有限公司資深研究員宋洪軍、功率半導體聯(lián)盟秘書長肖向鋒、中南大學教授朱文輝等領(lǐng)導、專家以“我國功率半導體發(fā)展趨勢與對策”為主題進行圓桌對話。

哈工大（深圳）材料學院院長李明雨教授受邀作《低溫燒結(jié)納米銀膏及第三代半導體互連技術(shù)》報告。

同時，來自于國內(nèi)外功率半導體材料、芯片、模塊、設(shè)備及應(yīng)用全產(chǎn)業(yè)鏈幾十家企業(yè)參展。先連科技展出的銀燒結(jié)解決方案在芯片燒結(jié)領(lǐng)域和封裝體燒結(jié)領(lǐng)域的應(yīng)用，受到巡展領(lǐng)導、專家及各參會單位代表廣泛關(guān)注。