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      燒結(jié)銀膠
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      半燒結(jié)型高導(dǎo)熱銀膠ADGE-04系列

      • 適用于多種芯片封裝,熱導(dǎo)率高達(dá)100W/mK; 界面兼容性好,適用于陶瓷/金屬/樹脂基板封裝; 工藝兼容性好,可實(shí)現(xiàn)160℃固化; 無鉛化、免清洗。
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