•  獲獎(jiǎng)情況

    2021年11月19日，深圳市先進(jìn)連接科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“先進(jìn)連接”）參與新型功率器件封測(cè)材料與設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展關(guān)鍵技術(shù)研討會(huì)。會(huì)中，先進(jìn)連接、芯聚能半導(dǎo)體、聯(lián)合汽車電子等優(yōu)秀企業(yè)頒發(fā)推動(dòng)國(guó)產(chǎn)功率器件封測(cè)材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展功勛企業(yè)獎(jiǎng)。

                                                                            推動(dòng)國(guó)產(chǎn)功率器件封測(cè)材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展

                              功勛企業(yè)獎(jiǎng)

•  研討會(huì)情況

    此次研討會(huì)（新型功率器件封測(cè)材料與設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展關(guān)鍵技術(shù)研討會(huì)）由中國(guó)電力電子產(chǎn)業(yè)網(wǎng)、深圳第三代半導(dǎo)體研究院、中國(guó)電源學(xué)會(huì)元器件專業(yè)委員會(huì)、中國(guó)功率器件封測(cè)設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、上海SiC功率器件工程與技術(shù)研究中心、寬禁帶半導(dǎo)體電力電子器件國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主辦。研討會(huì)旨在交流技術(shù)應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，推動(dòng)中國(guó)功率器件封測(cè)設(shè)備與材料行業(yè)的發(fā)展。

在會(huì)上，我司研發(fā)總監(jiān)楊帆帶來(lái)了題為“功率器件散熱封裝的關(guān)鍵材料與工藝技術(shù)”的主題報(bào)告，具體分享了IGBT封裝測(cè)試、功率器件散熱封裝、功率器件失效分析和檢測(cè)、功率器件封裝用的高可靠材料等內(nèi)容。

                                                                              研討會(huì)現(xiàn)場(chǎng)

•  關(guān)于先進(jìn)連接

    深圳市先進(jìn)連接科技有限公司，創(chuàng)立于2015年。是一家集銀燒結(jié)材料、銀燒結(jié)設(shè)備及應(yīng)用工藝的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、咨詢及技術(shù)服務(wù)于一體的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，致力于為客戶提供一站式解決方案。

公司材料研發(fā)中心位于南山科技園，擁有一支由位博士與位碩士和多名工程師組成的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，已取得銀燒結(jié)相關(guān)國(guó)家發(fā)明專利項(xiàng)，國(guó)家實(shí)用新型專利20多項(xiàng)。生產(chǎn)基地位于寶安科技創(chuàng)新桃花源——全至科技創(chuàng)新園。

生產(chǎn)環(huán)節(jié)嚴(yán)格貫徹IATF16949質(zhì)量管理體系，已安全生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)多年，客戶反饋良好。銀燒結(jié)設(shè)備已通過(guò)CE認(rèn)證，所生產(chǎn)銀燒結(jié)產(chǎn)品已通過(guò)AQG324標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試。

                                                                                 先進(jìn)連接—ADGE系列產(chǎn)品

   ADGE系列應(yīng)用場(chǎng)景：SiC/IGBT功率芯片封裝、DBC/AMB-熱沉封裝、芯片上封裝（全燒結(jié)方案）、氣密性金屬/陶瓷封裝。

先進(jìn)連接——您的合作伙伴，為銀燒結(jié)應(yīng)用提供持續(xù)支持！