隨著電子科技的迅速發(fā)展，電子器件的功率和集成度日益提高，自1959年以來，器件的特征尺寸不斷減小，已從微米量級(jí)向納米級(jí)發(fā)展，同時(shí)集成度每年以40～50%的高速度遞增。在電子器件中，相當(dāng)一部分功率損耗轉(zhuǎn)化為熱的形式，而電子器件的耗散生熱會(huì)直接導(dǎo)致電子設(shè)備溫度的升高和熱應(yīng)力的增加，對(duì)電子器件的工作可靠性和使用壽命造成嚴(yán)重威脅，高性能熱界面材料的研究與開發(fā)已經(jīng)受到科學(xué)界和工業(yè)界的廣泛關(guān)注。

針對(duì)傳統(tǒng)的聚合物基熱界面材料的導(dǎo)熱性差的問題，導(dǎo)熱基板材料研究小組許建斌、曾小亮等人通過對(duì)復(fù)合材料的結(jié)構(gòu)和制備方法進(jìn)行設(shè)計(jì)，結(jié)合氮化硼納米和納米纖維素纖維的優(yōu)勢(shì)，采用簡(jiǎn)單的真空輔助抽濾方式制備了具有高度取向的綠色可降解復(fù)合材料。由于氮化硼納米管與納米纖維素纖維之間較強(qiáng)的范德華力相互作用，該綠色可降解復(fù)合材料在25%質(zhì)量分?jǐn)?shù)的氮化硼納米管時(shí)，導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)21.39 W/mK。該項(xiàng)研究成果為制備高性能熱界面提供了一種新的綠色材料和方法，具有良好的應(yīng)用前景。